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JonathasEl acoplador que sugirieron son muy convenientes substituir los viejos. El precio es razonable, y de mirada adelante para recibir el thhem. -
JoséLos recambios de DF8B que conseguí son todos correctos. El plazo de ejecución es rápido, y siempre tengo problemas, soleada es siempre aquí ayudarme. Gracias sus muchos, y mirada adelante a nuestra cooperación futura otra vez.
Persona de Contactar Ahora :
Wei Dong
Número de teléfono :
+86-13368201198
¿Qué es APP? :
+8613368201198
Entrenamiento de la Junta de Computación Inteligente Arquitectura Modular Registrador de eventos
| Lugar de origen | China. |
|---|---|
| Nombre de la marca | HTR |
| Cantidad de orden mínima | 100 piezas |
| Precio | Negociable |
| Detalles de empaquetado | La caja del cartón, caso de madera, según requiere |
| Tiempo de entrega | 15-50 días, dependen del QTY |
| Condiciones de pago | L/C, T/T, Western Union, Paypal |
| Capacidad de la fuente | 1.000 PC/mes |
Datos del producto
| Memoria | 1-16GB Opcional | Fuente de alimentación | 110 Vd ± 30% |
|---|---|---|---|
| Consumo de energía | 30W máximo | Puerto de serie | Se trata de un sistema de seguridad. |
| Interfaz de mantenimiento | USB, Ethernet | Capacidad de almacenamiento | 8-128GB |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a +85 °C | ||
| Resaltar | Arquitectura modular Junta de computación inteligente,Entra en el sistema de computación inteligente,Junta de computación inteligente de registro de eventos |
||
Descripción de producto
Grabadora de Eventos de Arquitectura Modular de Tarjeta de Computación Inteligente para Trenes
Descripción General del Producto
La Grabadora de Eventos Ferroviarios HengtaiRail presenta una funcionalidad avanzada de grabación de eventos diseñada para aplicaciones de trenes de alta velocidad, tránsito ferroviario urbano y locomotoras. El sistema utiliza una arquitectura modular disponible en tamaños compactos hasta configuraciones de bastidor estándar de 19 pulgadas.
Especificaciones Clave
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Memoria | 1-16GB Opcional |
| Fuente de Alimentación | 110 Vd±30% |
| Consumo de Energía | Máx. 30W |
| Puerto Serie | RS485 |
| Interfaz de Mantenimiento | USB, Ethernet |
| Capacidad de Almacenamiento | 8-128GB |
| Temperatura de Almacenamiento | -40°C a +85°C |
Características Avanzadas de la Plataforma
- Estructura de chasis maestro-esclavo modular para una configuración flexible
- Placa de computación inteligente de alto rendimiento con potencia de procesamiento escalable
- Transmisión inalámbrica integrada vehículo-tierra (4G/5G/WIFI) con posicionamiento de modo dual BD/GPS
- Admite múltiples buses de campo, incluidos MVB, TRDP, CAN, Ethernet, RS485/422/232
- Suite de software integral de gestión y análisis de configuración
- Módulo de protección conforme a las normas IEEE1482.1-2013 e IEC62625-2013
- Configuración de la unidad principal ajustable adaptable a varios tipos de vehículos
Especificaciones Técnicas
| Componente | Parámetros |
|---|---|
| CPU | Serie ARM, Serie X86, Rockchip Nacional, Serie Loongson Opcional |
| Interfaz de Bus del Vehículo | 2XMVB(EMD), 2XTRDP, 2XCAN |
| WiFi | Admite protocolo inalámbrico 802.11b/g/n RF (2.412GHz~2.472GHz) |
| 4G/5G | Admite una velocidad máxima de enlace descendente de 150 Mbps y una velocidad máxima de enlace ascendente de 50 Mbps |
| E/S | Entrada Digital: Nivel Alto +12 a 154VDC Entrada de Frecuencia: Rectangular, Máx. f 10kHz Entrada Analógica: 0 a 10V o 4 a 20mA Salida Analógica: 0 a 10V o 4 a 20mA Salida de Transistor: Colector Abierto Relé: Contacto de Conmutación |
| Temperatura de Funcionamiento | -40°C a +70°C (La función de calentamiento se inicia por debajo de -30°C), a corto plazo (10 min) hasta 85°C |
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